首页/ 博威科技（深圳）有限公司/ 专利详情

一种制作射频功放主板的工艺方法

基本信息

申请号 CN200910108290.0 申请日 -
公开（公告）号 CN101600304B 公开（公告）日 2011-04-20
申请公布号 CN101600304B 申请公布日 2011-04-20
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郑涛 申请（专利权）人 博威科技（深圳）有限公司
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 代理人 博威科技(深圳)有限公司;博威科技（深圳）有限公司
地址 518102 广东省深圳市宝安区塘头工业园第三工业区8栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种制作射频功放主板的工艺方法，包括以下步骤：对烘烤处理过的射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板进行印刷锡膏处理；把贴片元件、功放管及其铜板贴装在射频功放线路板上；将射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定；调整回流炉的温度和/或时间参数，将贴片元件、功放管及其铜板通过回流炉焊接在射频功放线路板上。由于预先采取了烘烤功放管、射频功放主板及其铜板等元器件，以及采用了适配的固定治具，并调整了回流炉焊接时的时间和温度等工艺参数，确保了贴片元件和功放管同时回流焊在射频功放线路板上，简化了制作射频功放主板的工艺流程，消除了因多次过回流炉而造成的产品调试不良。