FPCB板导通孔选镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110371521.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113133224A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113133224A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张华龙;王磊;王占喜 | 申请（专利权）人 | 威海世一电子有限公司 |
| 代理机构 | 常州联正专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹燕媛 |
| 地址 | 264200山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区国泰路-8-1号到-8-5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除等工序。本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。 |
