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芯片自动转移设备

基本信息

申请号 CN202011608066.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112850012A 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN112850012A 申请公布日 2021-05-28
分类号 B65G47/91(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I;B65G57/03(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 高亚红;蔡晓峰;邓敏;吴培结;高宝 申请（专利权）人 宏茂微电子（上海）有限公司
代理机构 上海得民颂知识产权代理有限公司 代理人 陈开山
地址 201799上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片自动转移设备。本发明的芯片自动转移设备，包括：机台、芯片料盘、料管托盘、料盘放置架、料管放置架、芯片上料装置、料管上料装置、抓取移动装置、芯片转移装置和控制器，芯片转移装置设有芯片上料工位和料管接料工位，抓取移动装置抓取芯片上料装置上的芯片，放置到芯片上料工位，料管上料装置装载料管放置架上的料管，放置到料管接料工位，芯片转移装置使芯片上料工位上的芯片转移至料管接料工位处的料管内。本发明的芯片自动转移设备，由控制器控制，芯片自芯片料盘转移到料管自动完成，芯片在转移过程中不会损坏，保证产品品质；且设备采用双工位设计，极大的提高了生产效率。