一种LED封装胶量溢流控制结构

基本信息

申请号 CN201720001131.0 申请日 -
公开(公告)号 CN206322731U 公开(公告)日 2017-07-11
申请公布号 CN206322731U 申请公布日 2017-07-11
分类号 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 分类 基本电气元件;
发明人 张文定;宋钰;廖彬宇 申请(专利权)人 深圳市明华光电有限公司
代理机构 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 代理人 深圳市明华光电有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业园新辉工业区A栋5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种LED封装胶量溢流控制结构,其包括LED支架以及LED芯片,在该LED支架的该顶面上并且于该光源腔的四周设置有若干储胶腔,在每一个该储胶腔与该光源腔之间都连接有引导槽,该光源腔中填充有荧光胶,生产的时候,由机器设备将荧光胶填充到该光源腔中,在填充的过程中如果荧光胶量过大则荧光胶会通过该引导槽流入到该储胶腔中,从而使批量生产的时候每一个LED支架的该光源腔中都会填充等额的荧光胶,从而提升产品的一致性,提升产品稳定性及品质。