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一种新型的LED芯片结构

基本信息

申请号	CN202010164007.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113394317A	公开（公告）日	2021-09-14
申请公布号	CN113394317A	申请公布日	2021-09-14
分类号	H01L33/14（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/42（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	不公告发明人	申请（专利权）人	聚灿光电科技（宿迁）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	223800江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区东吴路南侧
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种新型的LED芯片结构，包括晶圆片，晶圆片上包括MESA层、电流阻挡层、透明导电层、金属电极层和钝化层，钝化层由晶圆片从上到下依次由MESA层、电流阻挡层、透明导电层和金属电极层刻蚀而成，晶圆片上左右两侧对称设置有连接线，连接线还包括直线段和曲线段，直线段的上端和下端连接有曲线段，上端曲线段之间连接有圆形圈线，圆形圈线包括上外圈和上内圈，金属电极层和电流阻挡层，直线槽的下端连接有圆形槽，圆形槽包括下内圈和下外圈，下内圈为电流阻挡层，下外圈为钝化层，晶圆片的四个角或四个边任意区域均设置有钝化层。本发明解决不能有效地实现DBR溢镀的卡控，同时实现LED背面颜色不均等异常的卡控的问题。