倒装MiniLED芯片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110250074.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113345986A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113345986A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L33/06（2010.01）I;H01L33/20（2010.01）I;H01L33/32（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王洪峰;黄文光;张振 | 申请（专利权）人 | 聚灿光电科技（宿迁）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 223800江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种倒装Mini LED芯片及其制造方法，倒装Mini LED芯片依次包括衬底、N型半导体层、多量子阱层、和P型半导体层，P型半导体层包括相互间隔设置的第一P型半导体区和第二P型半导体区，多量子阱层包括分别位于第一P型半导体区和第二P型半导体区下方的第一多量子阱区和第二多量子阱区；第一P型半导体区上设有与其电性连接的第一扩展电极，第二P型半导体区上设有第二扩展电极，第二扩展电极延伸至N型半导体层，与其电性连接；第一扩展电极和第二扩展电极上分别设有与其电性连接的第一焊盘电极和第二焊盘电极，第一焊盘电极和第二焊盘电极上端面平齐，能有效避免倒装Mini LED芯片在封装使用时出现固晶不良的问题，保证足够的焊接强度。 |
