内置软硬件系统的芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN200510020887.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100369224C | 公开（公告）日 | 2008-02-13 |
| 申请公布号 | CN100369224C | 申请公布日 | 2008-02-13 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);G06F9/00(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董涛;尤肖虎;夏月光;曹兵;丁睿;董雪;薛萍 | 申请（专利权）人 | 郑州凯达电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 薛萍;董涛;周学宁;董涛 周学宁 |
| 地址 | 518001广东省深圳市罗湖区桂圆路红群楼13－402 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种内置软硬件系统的芯片的制作方法包括如下步骤：1)根据片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片连接关系设计基板；2)将片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片绑定在基板上；3)封装。4)在芯片内置入底层驱动系统程序(即BIOS，全称为：Basic Input Output System)和操作系统程序(即OS，全称为：Operating System)，使应用开发商只需要进行应用程序的设计和调试，省去了1)熟悉芯片内部结构；2)买芯片开发工具；3)设计原理图；4)设计PCB系统；5)买软件开发工具；6)开发底层驱动系统；7)开发操作系统软件；使芯片内即具有应用系统各部软硬件，减少了开发步骤，降低了开发的门槛，提高了应用开发效率。 |
