一种铜线灯的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010342648.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111503541A | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN111503541A | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | F21K9/90;F21Y115/10 | 分类 | - |
| 发明人 | 张廉;黄锋;林浩;黄嘉鑫;唐会杰;何金泉;邓小群;周庆;王志红;李昊洋;林丰成 | 申请（专利权）人 | 绍兴市越慈芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州万合知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 绍兴市越慈芯微电子科技有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市越城区稽山街道阳明北路683号2108室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜线灯的生产工艺，通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果，然后将灯珠进行编带处理，编带数量小于200，将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串，将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。本发明可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。 |
