首页/ 深圳市长方集团股份有限公司/ 专利详情

一种大功率LED芯片散热装置

基本信息

申请号 CN202110611851.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113363374A 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN113363374A 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 刘志刚;胡丰森;王敏;江玮;饶奋明 申请（专利权）人 深圳市长方集团股份有限公司
代理机构 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种大功率LED芯片散热装置，属于LED芯片散热技术领域，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。本发明实施例相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。