一种全光谱LED封装光源的封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202010510476.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111640838B | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN111640838B | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡丰森 | 申请（专利权）人 | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾令安;牛江红 |
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全光谱LED封装光源的封装装置，针对散热性能差，影响发光性能的问题，现提出以下方案，包括发光芯片，所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点，凸点的底部外壁上固定连接有硅载体，所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉，所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上，所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座，所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯，灯杯罩在发光芯片的外侧，灯杯的表面涂有荧光粉层。本发明使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更佳强劲。 |
