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一种倒装LED芯片测试装置

基本信息

申请号 CN202110611887.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113324738A 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN113324738A 申请公布日 2021-08-31
分类号 G01M11/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 刘志刚;胡丰森;王敏;江玮;饶奋明 申请（专利权）人 深圳市长方集团股份有限公司
代理机构 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种倒装LED芯片测试装置，属于芯片测试技术领域，包括支撑部、固定部、弹性支撑件、检测部、反光部以及调节部，所述固定部设置在所述支撑部一侧，用于对芯片本体进行支撑固定，所述反光部活动设置在所述支撑一侧，所述反光部一侧与所述支撑部之间通过所述弹性支撑件相连，用于对所述芯片本体发出的光线进行发射，所述弹性支撑件用于对所述反光部提供弹性支撑，以驱使所述反光部一端与所述芯片本体一侧抵接。本发明实施例相较于现有技术，能够对反光部进行调节，以改变反光部的反光角度，以便于将发射光线准确的汇集于检测部的检测范围内，从而提高检测结果的准确性以及可靠性。