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一种大功率LED芯片封装装置

基本信息

申请号 CN202110594129.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113328026A 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN113328026A 申请公布日 2021-08-31
分类号 H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚 申请（专利权）人 深圳市长方集团股份有限公司
代理机构 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 曾令安
地址 518000广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种大功率LED芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装部、弹性顶撑部、第一限位部、复位部、第二限位部、限位件以及驱动部，所述封装部一侧具有芯片安装区，所述弹性顶撑部活动设置在所述芯片安装区内部，所述弹性顶撑部一端延伸至所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第一限位部活动设置在所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第二限位部设置在所述第一限位部一侧，所述限位件固定设置在所述封装部内部并能够与所述第二限位部相互配合形成锁定状态，所述复位部一端与所述第一限位部相连。本发明实施例相较于现有技术，能够实现芯片的快速安装，具有芯片安装快捷便利的优点。