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一种LED封装用密闭式银胶配制装置

基本信息

申请号	CN202110620930.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113351070A	公开（公告）日	2021-09-07
申请公布号	CN113351070A	申请公布日	2021-09-07
分类号	B01F7/30;B01F15/00	分类	一般的物理或化学的方法或装置;
发明人	胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚	申请（专利权）人	深圳市长方集团股份有限公司
代理机构	深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曾令安
地址	518000 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
法律状态	-

摘要

本发明涉及银胶配制技术领域，公开了一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动。通过本发明设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，在银胶配制技术领域有可利用价值。