一种LED封装胶涂覆装置
基本信息
| 申请号 | CN202110594312.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113289869A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113289869A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B05C13/02（2006.01）I;B05C1/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚 | 申请（专利权）人 | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾令安 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及LED产品封装领域，公开了一种LED封装胶涂覆装置，包括支撑底座，以及活动设在支撑底座一侧的LED产品固定放置板，还有设在支撑底座边侧中心的立架，所述LED封装胶涂覆装置还包括：涂覆机构，设在LED产品固定放置板远离支撑底座的一侧，用于对间断排列的LED产品进行间断性封胶涂覆，涂覆机构包括活动设置的涂覆辊，涂覆辊两端转动设在撑架上，撑架设有上下往复移动组件。通过本发明设计的一种LED封装胶涂覆装置，可以通过圆辊涂覆封装胶的方式对LED产品进行封装，利用机械结构设计LED产品输送和封装胶涂覆同步运行的方案，自动化程度较高，能够降低工人的应用成本，同时省时省力，使用快捷高效，在LED产品封装领域有可利用价值。 |
