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一种陶瓷环密封结构及激光切割头

基本信息

申请号 CN201921910055.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211614628U 公开（公告）日 2020-10-02
申请公布号 CN211614628U 申请公布日 2020-10-02
分类号 B23K26/38(2014.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 杨佳珺;肖俊君;杨亿;彭兴伟;陈章维;高云峰 申请（专利权）人 深圳市大族光聚科技有限公司
代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） 代理人 阳开亮
地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出了一种陶瓷环密封结构及激光切割头。该陶瓷环密封结构包括连接件，所述连接件内部设置用于切割辅助气体通过的腔体，所述连接件开设有连通所述腔体的通风口，所述连接件还设置有导电针，所述导电针设置在所述通风口外周；陶瓷环，所述陶瓷环设置于所述连接件的通风口外周，所述陶瓷环上设置有与所述导电针连接的电连接位点；且所述连接件和所述陶瓷环之间设置使所述导电针外周形成密闭空间的密封件。本实用新型的陶瓷环密封结构解决了内部光气和外部油气对导电结构的影响，从而解决了激光切割头在激光功率较大时不能稳定地进行切割的问题。