采用多层氮化铝基板的LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201520263359.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204577460U | 公开（公告）日 | 2015-08-19 |
| 申请公布号 | CN204577460U | 申请公布日 | 2015-08-19 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈小宁 | 申请（专利权）人 | 深圳市洋光光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱业刚;谭果林 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木社区新木大道6号A栋1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，包括：多层氮化铝基板、LED芯片、金线、混有荧光粉的封装胶及光学透镜，多层氮化铝基板包括：氮化铝层、绝缘层及电路层，氮化铝层上设有固焊部，LED芯片固定于固焊部中，金线用于将LED芯片与电路层电性连接，混有荧光粉的封装胶填充于固焊部中，光学透镜设于混有荧光粉的封装胶上。本实用新型采用多层氮化铝基板，可提高对LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命；氮化铝材料热膨胀系数与LED芯片的热膨胀系数接近，减小了LED芯片与基板之间产生的应力，提高了大功率LED的可靠性。 |
