一种IGBT铝碳化硅散热基板的阻焊方法
基本信息
| 申请号 | CN201811124403.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109243984B | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN109243984B | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/492 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘昌涛;陈巧霞;刘栋 | 申请（专利权）人 | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 地址 | 710100 陕西省西安市航天基地东长安街888号LED产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT铝碳化硅散热基板的阻焊方法，将铝碳化硅基板进行表面处理，然后进行电镀镍，最后对电镀后的碳化硅基板进行激光阻焊，铝碳化硅激光阻焊时间短，速度快，效率高，适合于大批量生产，激光阻焊能够节省能源，不对环境造成污染，成本大幅下降。 |
