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一种铝碳化硅封装基板及其制备方法

基本信息

申请号 CN201910117332.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110277318A 公开（公告）日 2019-09-24
申请公布号 CN110277318A 申请公布日 2019-09-24
分类号 H01L21/48;H01L23/498 分类 基本电气元件;
发明人 刘昌涛;陈燕 申请（专利权）人 西安明科微电子材料有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 西安明科微电子材料有限公司
地址 710000 陕西省西安市航天基地东长安街888号2号楼1层厂房南区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及封装基板技术领域，具体为一种铝碳化硅封装基板及其制备方法。本发明先通过制备形成具有孔位的碳化硅陶瓷基板以及与孔位匹配的硅片，然后将硅片镶嵌于孔位中形成整体陶瓷基板并向整体陶瓷基板中渗铝形成具有铝碳化硅和铝硅两相材料的铝碳化硅基板，在孔位处的铝硅材料上可轻松实现机加工制作各种形状和尺寸的安装孔，不仅可制作丝孔，且丝孔不易滑牙，解决了铝碳化硅封装基板的安装孔难加工制作的问题，且通过该制作方法，孔位处的铝硅材料与铝碳化硅材料结合稳固，不易开裂和脱落，从而使在铝硅材料上制作的安装孔可靠性高。