一种制备高体积分数碳化硅陶瓷增强硅复合材料的方法
基本信息
申请号 | CN201710224818.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106830984B | 公开(公告)日 | 2020-03-10 |
申请公布号 | CN106830984B | 申请公布日 | 2020-03-10 |
分类号 | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622 | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 杨晓青;刘波波;张伟 | 申请(专利权)人 | 西安明科微电子材料有限公司 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 西安明科微电子材料有限公司 |
地址 | 710100 陕西省西安市航天基地东长安街888号LED产业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种制备高体积分数碳化硅陶瓷增强硅复合材料的方法,依据级配理论选择不同粒径分布的碳化硅陶瓷颗粒,按配比制成混合料,将水、十六烷基三甲基溴化铵、羟甲基纤维素钠以及尿素混合,边加热边搅拌,然后将胶体自然冷却后和混合料混合进行造粒,将造粒粉放入烘箱中筛取,采用粉末液压机进行压坯;将压好的坯体装入马弗炉中进行烧结,得到碳化硅陶瓷;装入浸渗炉中进行浸渗。本发明依次通过混料、造粒、成型、烧结制成高体积分数的碳化硅多孔陶瓷,再通过浸渗硅最终形成碳化硅陶瓷增强硅复合材料,其中碳化硅多孔陶瓷的体积分数在80%~95%,其热膨胀系数相比单纯硅陶瓷要降低很多,强度相比单纯硅要提高很多。 |
