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一种提升封装能力的OLED结构和制备方法

基本信息

申请号 CN202011571945.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112563438A 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN112563438A 申请公布日 2021-03-26
分类号 H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王绍华;王健波;吴远武;吴迪 申请（专利权）人 湖畔光电科技（江苏）有限公司
代理机构 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 尹英
地址 213200江苏省常州市金坛区华城中路168号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于显示领域，提供了一种提升封装能力的OLED结构，包括从上至下顺序层叠的基底、阳极、复合有机层、阴极以及封装层，所述基底与所述阳极接触的一面设有基底凹凸结构，以上各层基底的凹凸结构的凹凸方向相同。以基底构形为出发点，对OLED器件进行优化，凹凸构形可显著降低各膜层的表面应力，防止膜层的解体和滑移，使膜层更加稳定，增加器件的寿命，提升产品的良率水平；同时凹凸的表面构造，也可降低各有机层间的波导模式，减少了阴极表面的等离子模式，从而使OLED内部产生的光更多的发射出来，增大光取出效率。本发明还提供了一种制备提升封装能力的OLED结构的方法。