一种含稀土金属的铜镍合金靶材、其制备方法及应用

基本信息

申请号 CN202111515731.6 申请日 -
公开(公告)号 CN114196925A 公开(公告)日 2022-03-18
申请公布号 CN114196925A 申请公布日 2022-03-18
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;B22F10/50(2021.01)I;B22F10/10(2021.01)I;B33Y10/00(2015.01)I;B33Y70/00(2020.01)I;B33Y80/00(2015.01)I;B23K20/12(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 谢迎春;马文花;孙文;赵仕杰;邓畅光;殷硕;黄仁忠 申请(专利权)人 广东省科学院工业分析检测中心
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 宋南
地址 510650广东省广州市天河区长兴路363号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种含稀土金属的铜镍合金靶材、其制备方法及应用,涉及合金靶材技术领域。该制备方法包括:包括:采用逐层沉积的方式,每层沉积的过程中均包括同时进行的固态金属沉积和搅拌摩擦焊;其中,固态金属沉积是将合金粉末沉积于背板或上一层沉积体上,搅拌摩擦焊是在固态金属沉积得到的沉积体上进行搅拌;其中,按重量百分比计,合金粉末包括以下组分:RE 0.002‑0.05%、Ni 3‑10%,余量为Cu及不可避免的杂质。能够有效提高材料的利用率;材料不发生氧化、分解,可使靶材完整保留原材料组分;靶材致密、晶粒小、组织均匀、气体含量低、焊接处界面的结合率高,能够显著提高靶材的性能。