一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机
基本信息
| 申请号 | CN202110765214.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113492468A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113492468A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 胡天;龚胜;陈逢军;徐志强 | 申请（专利权）人 | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙中科启明知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭勇 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市长沙高新开发区谷苑路186号湖南大学科技园创业大厦301A06室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于划片机技术领域，公开了一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，包括型材机架，装在型材机架上的大理石床身，安装在型材机架一侧的工件放收装置，安装在大理石床身上的工件工作台和Y‑Z轴进给系统，安装在Y‑Z轴进给系统上的双轴划片装置，以及设置在工件工作台上方的机械手上下料装置；所述Y‑Z轴进给系统包括Y轴进给模块。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机，能够在双主轴模式下对多种工件进行精确划切，并且能通过由Y轴进给模块驱动的机械手上下料装置对工件进行自动上下料，节省了设备的体积，具有高效率；高精度；实用性广；适应性强等优点。 |
