一种晶圆划片机
基本信息
| 申请号 | CN201910767273.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110491808B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN110491808B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜志运;喻紫薇;龚胜;施林荣 | 申请（专利权）人 | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙柳腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨佳 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市高新开发区谷苑路186号湖南大学科技园创业大厦301A06室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种晶圆划片机，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。 |
