一种半导体加工晶圆划片机
基本信息
| 申请号 | CN202010282749.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111451917B | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN111451917B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B24B27/06;B24B55/06;B24B55/02 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杜志运;喻紫微;胡天;胡夏妹;陈兖清 | 申请（专利权）人 | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘英 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市高新开发区谷苑路186号湖南大学科技园创业大厦301A06室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工晶圆划片机，包括吸盘工作台，所述吸盘工作台的顶面设置有圆晶，所述圆晶的顶面设置有切割机构，所述切割机构的正面固定安装有砂轮，所述砂轮的顶部固定套接有主冷却箱，所述主冷却箱的两侧固定安装在切割机构顶部的正面，所述主冷却箱顶部的内侧固定套接有曲形喷管。本发明通过第二小型泵送机构将冷却液渡箱内部的冷却液输送到由第一过渡管、调节管、第二过渡管、压强喷管组成的清洗通道中，继而通过压强喷管底部的端口喷出并且跟随砂轮的切割划分方向一同运动对砂轮切割出的硅粉进行及时的清洗，保证加工面的洁净度，提高砂轮在切割机构作用下对圆晶的划分质量。 |
