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一种晶圆划片机

基本信息

申请号 CN201910767273.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110491808A 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN110491808A 申请公布日 2021-08-03
分类号 H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687 分类 基本电气元件;
发明人 施林荣 申请（专利权）人 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 310016 浙江省杭州市江干区杨公村圆梦园祥梦82号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种晶圆划片机，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。