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一种基于半导体制造的LED光源

基本信息

申请号	CN201721509036.8	申请日	-
公开（公告）号	CN207316538U	公开（公告）日	2018-05-04
申请公布号	CN207316538U	申请公布日	2018-05-04
分类号	F21K9/237;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/04;F21V31/00;H05B33/08;H05B37/02;F21Y115/10	分类	照明;
发明人	陈宝玉	申请（专利权）人	海丰骏昇半导体有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	362100 福建省泉州市惠安县山霞镇龙岗工业区31号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体制造的LED光源，其结构包括灯罩、灯体、叶片、装饰圈、灯座、小型LED照明灯、电池盖，本实用新型通过设有的热红外传感器、光敏传感器、单片机、声控传感器，热红外传感器通过探测环境中的红外线而进行工作与声控传感器感应到环境中声音，经过A/D转换模块将信号传递到单片机上因此实现LED的开启，而光敏传感器通过感应环境中的亮度强弱，当LED的亮度达到一定的峰值时，光敏传感器触动三极管，因此三极管所连接的开关电路实现叶片的开合，叶片打开，小型LED照明灯便开始作业，结合了LED的光源与小型LED灯的光源，可有效的提高照明亮度，实现大面积的照明，结合了荷花型的外观设计，使LED照明设备更加精致与环保。