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一种半导体气敏元件

基本信息

申请号 CN201721512150.6 申请日 -
公开（公告）号 CN207336423U 公开（公告）日 2018-05-08
申请公布号 CN207336423U 申请公布日 2018-05-08
分类号 G01N27/12 分类 测量；测试;
发明人 陈雪红 申请（专利权）人 海丰骏昇半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 362100 福建省泉州市惠安县螺阳镇尾透村尾透388号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体气敏元件，其结构包括延长机构、引脚、散热孔、壳体、连接盘，延长机构设于壳体左侧，壳体和延长机构采用间隙配合，延长机构由引脚杆、连接块、旋转块、摇杆、固定块、固定板、散热风扇、电接线、支撑板、旋转杆、润滑块、延长绳、马达电机、支撑块组成，引脚杆设于连接块底部，延长绳顶端设有旋转块，旋转块和延长绳采用间隙配合，使用人员能够跟随尺寸随意调节引脚杆的长度，无需花费大量资源购买不同尺寸的装置，操作简单，结构明显，并且还能够加快装置内部空气的流速，加快装置内部热散发，有效的防止了热量对装置内部零件的影响，增加了装置的使用寿命。