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一种快速拆卸的半导体三极管

基本信息

申请号 CN201721508897.4 申请日 -
公开（公告）号 CN207425836U 公开（公告）日 2018-05-29
申请公布号 CN207425836U 申请公布日 2018-05-29
分类号 H01L23/10;H01L23/32 分类 基本电气元件;
发明人 陈宝玉 申请（专利权）人 海丰骏昇半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 362100 福建省泉州市惠安县山霞镇龙岗工业区31号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种快速拆卸的半导体三极管，其结构包括三极管体、电接板、凹槽、快速拆卸机构、机体、后连接板、连接孔，快速拆卸机构设于机体左侧，机体和快速拆卸机构采用间隙配合，快速拆卸机构由压缩杆、压缩槽、连接挡板、按压开关、顶固定板、伸缩套、伸缩弹簧、转轴、第一挡板、第一伸缩杆、第二挡板、第二伸缩杆、固定座、固定杆、扣槽、固定扣板、滑动底座、滚珠组成，压缩杆设于连接挡板右侧，连接挡板顶端右侧设有按压开关，按压开关和连接挡板为一体化结构，操作简单，使用人员只需按下按压开关便能够轻易对按压开关进行安装拆卸，不需要借助外部工具进行拆卸安装，同时保障了装置不易损毁，为装置的使用寿命提供了保障。