一种立体电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201822047497.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209526942U | 公开（公告）日 | 2019-10-22 |
| 申请公布号 | CN209526942U | 申请公布日 | 2019-10-22 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/14（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周帆; 汤洪成; 王健; 杨松丽 | 申请（专利权）人 | 成都哈工驱动科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都川哈工机器人及智能装备产业技术研究院有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府大道北段966号天府国际金融中心四号楼5层【40530-40543】号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种立体电路板结构，包括导线、以及上下位置排布的至少两层PCB板，所述导线包括导电杆和绝缘层，所述导电杆外壁上涂覆绝缘层；导线的一端与其中一个位于上层的PCB板的下方板面连接，导线的另一端与另一个位于下层的PCB板的上方板面连接，导线的两端还分别通过连接线与对应PCB板上的元件电性连接。本实用新型通过导线和焊盘这两种结构，能够在焊接过程中，连接上下两层PCB板，中间可以跨越多层PCB板；再配合线路板布局，可以在焊接的时候，同时增加垂直方向的导线，完成立体电路板。 |
