小体积伺服驱动器

基本信息

申请号 CN202022951593.3 申请日 -
公开(公告)号 CN213694490U 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN213694490U 申请公布日 2021-07-13
分类号 H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李易;刘强强;周帆 申请(专利权)人 成都哈工驱动科技有限公司
代理机构 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 邓金涛
地址 610044四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰二路233号1层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及先进制造装备,具体涉及一种小体积伺服驱动器,包括底座和外壳,外壳内部中空形成保护腔,保护腔在外壳的下侧形成开口,保护腔内从下至上依次设有功率板、驱动板、电源板和控制板,功率板与底座的上侧相连;功率板、驱动板、电源板和控制板之间均留设有缝隙,且通过连接柱相连。通过竖向依次设置功率板、驱动板、电源板和控制板,进而减小伺服驱动器的体积,更加便于伺服驱动器的安装、运输和转移,间隙便于进行散热,连接柱起到支撑和连接的效果。解决目前的伺服驱动器在一块板上集成电源模块、功率模块、驱动模块和控制模块,造成伺服驱动器体积大,使伺服驱动器的使用较为局限,同时对安装和运输过程造成不便的问题。