一种陶瓷基PCB的导热结构
基本信息
| 申请号 | CN201822048171.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209448978U | 公开（公告）日 | 2019-09-27 |
| 申请公布号 | CN209448978U | 申请公布日 | 2019-09-27 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 汤洪成; 周帆; 王健; 杨松丽 | 申请（专利权）人 | 成都哈工驱动科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都川哈工机器人及智能装备产业技术研究院有限公司;成都哈工驱动科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府大道北段966号天府国际金融中心四号楼5层【40530-40543】号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷基PCB的导热结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧板面上覆铜导线形成电路层，所述陶瓷基板的另一侧板面上设有石墨涂层，所述石墨涂层与外部机体直接接触，所述电路层与热源接触。本实用新型提供的石墨涂层、陶瓷基板、覆铜导线这种三层结构是一种兼具纵向导热、横向均热、耐压高的电路板。 |
