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一种防拆型低压伺服驱动器的装配方法

基本信息

申请号	CN202110425588.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113145957A	公开（公告）日	2021-07-23
申请公布号	CN113145957A	申请公布日	2021-07-23
分类号	B23K1/00;B23K3/08	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	刘全兴;岳春城	申请（专利权）人	成都哈工驱动科技有限公司
代理机构	成都初阳知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	邓金涛
地址	610044 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区吉泰二路233号1层
法律状态	-

摘要

本发明涉及伺服驱动设备技术领域，具体涉及一种防拆型低压伺服驱动器的装配方法，包括如下步骤：S1、在底座上侧开设若干凹孔，并在凹孔内卡设竖向设置的定位柱；S2、将定位柱的下端通过锡焊焊接在凹孔内；S3、将功率板向下安装至其下侧与底座相贴；S4、在定位柱上套设第一滚花螺母；S5、将驱动板向下安装至其下侧与第一滚花螺母的上端相贴；S6、在定位柱上套设第二滚花螺母；S7、将电源板向下安装至其下侧与第二滚花螺母的上端相贴；S8、在定位柱上套设第三滚花螺母；S9、将控制板向下安装至其下侧与第三滚花螺母的上端相贴，通过焊接的方式使控制板的下侧与第三滚花螺母的上端相固定，并利用锡焊使第四定位孔与定位柱焊接相连。