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便于散热的伺服驱动器

基本信息

申请号	CN202022951524.2	申请日	-
公开（公告）号	CN213694675U	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN213694675U	申请公布日	2021-07-13
分类号	H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李易;王崇卫;岳春城	申请（专利权）人	成都哈工驱动科技有限公司
代理机构	成都初阳知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	邓金涛
地址	610044四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区吉泰二路233号1层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及先进制造装备技术领域，具体涉及一种便于散热的伺服驱动器，包括底座和外壳，外壳内部中空形成保护腔，保护腔在外壳的下侧形成开口，保护腔内设有功率板，功率板包括从上至下依次相连的FR4板、陶瓷板和金属板，金属板与底座的上侧相连。底座和外壳用于对功率板进行保护，功率板包括从上至下依次相连的FR4板、陶瓷板和金属板，金属板具体起到连接底座和便于热传递进行散热的效果，而通过FR4板和陶瓷板的设置可以提升功率板整体的纵向导热和横向均热，同时起到绝缘的效果，通过上述方式进行连接可以使功率板具有良好的导热、散热效果，从而在使用过程中能快速散去功率板产生的热量，提升功率板的使用周期，延长功率板的使用寿命。