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芯片测试基板和芯片测试系统

基本信息

申请号 CN202110977207.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113671351A 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN113671351A 申请公布日 2021-11-19
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张明云 申请（专利权）人 玏芯科技（苏州）有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 缪成珠
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区科营路2号生态大厦9楼908室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及芯片技术领域，具体公开一种芯片测试基板和芯片测试系统。基板包括电路板、接线端子和去耦电容，电路板包括若干个焊盘，若干个所述焊盘用于连接芯片的若干个引脚；接线端子连接所述电路板，包括第一端和第二端，所述第一端连接若干个所述焊盘，所述第二端用于连接芯片测试装置；去耦电容连接在所述第二端与地端之间。由此，无需使用探针引出芯片引脚，只需将芯片引脚连接至电路板上预设的焊盘，由于焊盘连接着接线端子，因此实际测试时，通过接线端子连接芯片测试装置即可实现芯片测试装置与芯片引脚之间的电性连接，由此有效降低了测试前连接芯片的难度，提高了测试效率，且避免了探针的损耗，降低了芯片测试成本。