一种优化高速信号回流地孔的PCB结构
基本信息
| 申请号 | CN202021442843.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212573090U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212573090U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孙菠菠;崔雅丽;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 上海麦骏电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华;田艺儿 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种优化高速信号回流地孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有若干个高速信号换层孔，每一所述高速信号换层孔的周边均设置有一高速信号回流地孔，所述高速信号回流地孔上覆盖有地铜皮。本实用新型的高速信号回流地孔上覆盖有地属性的铜皮，因为有这个铜皮的存在，高速信号回流地孔能够有效避免被其他网络信号过孔吸附属性，从而保证高速信号就近回流，减少电磁辐射，大大提高信号的传输完整性。 |
