一种加强射频信号干扰及控制目标阻抗的PCB结构

基本信息

申请号 CN202021440390.1 申请日 -
公开(公告)号 CN212573089U 公开(公告)日 2021-02-19
申请公布号 CN212573089U 申请公布日 2021-02-19
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 万兆年;崔雅丽;王灿钟 申请(专利权)人 上海麦骏电子有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 袁浩华;田艺儿
地址 200120上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种加强射频信号干扰及控制目标阻抗的PCB结构,PCB板的表层设有回流地,回流地上设有射频信号,在射频信号的两侧挖空铜皮形成第一掏空区域,与PCB板表层相邻的第一参考层处挖空铜皮形成第二掏空区域,第一参考层处挖空铜皮的宽度等于两个第一掏空区域的外边界的间距。通过加粗射频信号的线宽和挖空相邻参考层的铜皮,实现加粗后的射频信号既提升了自身抗干扰能力又能达到50ohm的目标阻抗值,保证射频信号的完整性。三个位面用回流地信号包围射频信号起到屏蔽的效果,射频信号可以吸收射频信号自身反射能量并隔离外部反射源,从而防止射频信号能力外泄和其他信号干扰,提高PCB板的性能稳定性。