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一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构

基本信息

申请号 CN202121341678.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215420899U 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN215420899U 申请公布日 2022-01-04
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 万兆年;崔雅丽 申请（专利权）人 上海麦骏电子有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） 代理人 袁浩华;田艺儿
地址 200120上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构，包括多层硬板，两个多层硬板之间通过多层软板连接，多层硬板的层数大于多层软板的层数，多层软板包括至少两个软板单元，且相邻两个软板单元之间设有间隙，软板单元的层数不大于两层。本实用新型将多层软板拆分成多个软板单元，再与多层硬板连接，保证软板单元的柔软性，避免软板单元厚度太厚造成软板单元不能弯曲或者弯曲度达不到要求的情况。同时软板单元之间通过多层硬板的介质层分隔，使得软板单元之间没有连接，拉开多个软板单元之间信号线的距离，这样可以减少信号干扰，又利于软板单元间的散热。