用于晶片研磨圆盘的支撑治具
基本信息
| 申请号 | CN202121043339.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216577281U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216577281U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | B24B37/27（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 蔡磊;施鹏 | 申请（专利权）人 | 江苏索尔思通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 213200江苏省常州市金坛区东城街道晨风路1036号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘；本实用新型所提供的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而有效解决现有技术存在的不足。 |
