一种电镀设备
基本信息
| 申请号 | CN202121062751.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216404561U | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN216404561U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | C25D7/12（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I;C25D17/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 蔡磊;田振超 | 申请（专利权）人 | 江苏索尔思通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林辉轮;张玲 |
| 地址 | 213200江苏省常州市金坛区东城街道晨风路1036号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽构造有用于容纳电镀液的内部空腔，且内部空腔中设置有导电部件和用于夹持晶圆的金属夹具，电源，所述电源分别通过导联件与导电部件及金属夹具电连通，并与导电部件和金属夹具共同构成供电回路，且电源用于为电镀过程供电，控制器，所述控制器用于控制所述供电回路连通所设定的时长，或控制所述电源开启所设定的时长；本电镀设备，结构紧凑、体积小巧，不仅可以满足晶圆的镀金艺需求，而且可以方便、精确的控制单片晶圆的电镀工艺时间及镀膜厚度，从而可以有效解决现有技术存在的不足。 |
