一种LED倒装芯片封装器件
基本信息
| 申请号 | 2020214515659 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212412077U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212412077U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁明清 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广东中科华海知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈春艳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A3401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装器件，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括如下步骤：准备，准备好待焊芯片，并准备与芯片对应的带有限位环的基板；固晶，在基板上的限位环内点上锡点，把倒装的芯片固定到基板上，并令焊接点与锡点位置对应。本实用新型通过焊接点和锡点将芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，无需焊线，直接过回流焊，提升了生产效率；由于设置了限位环，能够便于锡点和焊接点的定位。 |
