一种LED封装用基板
基本信息
| 申请号 | CN201720958051.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207070449U | 公开（公告）日 | 2018-03-02 |
| 申请公布号 | CN207070449U | 申请公布日 | 2018-03-02 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁明清 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型LED固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡结构，使客户在使用焊接过程中，LED能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。 |
