一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201710652994.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107994106A | 公开（公告）日 | 2018-05-04 |
| 申请公布号 | CN107994106A | 申请公布日 | 2018-05-04 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪汉忠 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本发明使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。 |
