一种全彩LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201610231116.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105805574B | 公开（公告）日 | 2019-01-25 |
| 申请公布号 | CN105805574B | 申请公布日 | 2019-01-25 |
| 分类号 | F21K9/20;F21V3/04;F21V19/00;G09F19/00;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 洪汉忠;许长征 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全彩LED灯封装结构，它包括内胶坝、外胶坝，内胶坝、外胶坝之间的间隙处设置全彩LED灯，内胶坝设置全彩LED灯，使整个全彩LED灯分两个部分照明，一个是向上的照明，一个是向侧边的照明，在外胶坝上设置有热敏感应图案，通过LED灯的发热，使热敏感应图案显示，显示出来的图案包括路引文字、人文风景，路引文字用于显示前方路段的名称；人文风景显示城市特有的风景图案，LED灯不仅能够照明，而且能够增加美观。本发明的注胶孔有两个，通过上部开注胶孔，不会使LED封装胶出现气泡、杂质，封装胶均匀的铺满整个腔体。 |
