一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201510391433.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104966774B | 公开（公告）日 | 2019-06-11 |
| 申请公布号 | CN104966774B | 申请公布日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪汉忠; 罗顺安; 许长征 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,包括LED灯珠主体和电路板，LED灯珠主体包括：基板，其设有两个金属焊盘；LED芯片，其固焊于其中一个金属焊盘上且与两个金属焊盘之间通过金线连通；透明塑封体，其覆盖在基板上，将LED芯片和金线密封在内；电路板上设有直径大于所述透明塑封体上最大宽度的通孔，LED灯珠主体倒扣在电路板上，使LED灯珠主体的透明塑封体整个位于通孔内，且LED灯珠主体的基板与电路板焊接固定。LED芯片产生的热量大部分通过金属焊盘导到电路板，最后散发到空气中，热阻小，散热速度快，在有限体积下增大了散热面积，实现了在小尺寸结构中封装大功率LED灯，而且散热效果好、成本低。 |
