一种UV封装胶的TOP类LED封装
基本信息
申请号 | CN201720957560.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207068919U | 公开(公告)日 | 2018-03-02 |
申请公布号 | CN207068919U | 申请公布日 | 2018-03-02 |
分类号 | H01L33/56 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 梁明清 | 申请(专利权)人 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装,该LED封装包括基板、LED发光件、透镜,所述基板上设置有围坝胶,LED发光件焊于基板中心处,位于围坝胶以内,所述围坝胶内注有UV胶,透镜盖于固化后的UV胶上,所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构,所述透镜表面镀有一层增透膜。本实用新型LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶,通过胶水直接过UV来固化,使整个封装工艺更加简单,提高效率,而且发光效果更好。 |
