集成封装的LED
基本信息
| 申请号 | CN201610231070.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105810675B | 公开（公告）日 | 2018-12-28 |
| 申请公布号 | CN105810675B | 申请公布日 | 2018-12-28 |
| 分类号 | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪汉忠;许长征 | 申请（专利权）人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路8号鼎宝宏绿色高新园A1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了集成封装的LED，本发明LED采用热敏感应油墨，使LED能够通过热量传导，使热敏感应油墨颜色由浅变深，形成字体，尤其是形成路标标识，使道路名称一目了然，光学透镜采用新的配方，光透率比传统的要加强，减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜，然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶，注胶孔延伸至封装基板底面，避免了起泡现象。 |
