高速互连的接地参考形状
基本信息
| 申请号 | CN202010807452.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111900144B | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN111900144B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L23/522（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 康宽弘;范科伟;周官水 | 申请（专利权）人 | 深圳安捷力特新技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张小晶 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道福永社区福海工业区二区6号302 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 提供了用于使用键合线提供高速互连的装置和方法。根据本发明的各个方面，所提供的技术可以提供接地形状以将高速信号线与半导体组件中的基板屏蔽开。在示例性实施例中，提供了一种组件，该组件可以包括基板，附接至基板的半导体管芯，连接半导体管芯上的焊盘和基板上的键合手指的信号键合线以及基板上的接地形状以将信号线与基板屏蔽开。 |
