五轴双平台交换激光焊接机

基本信息

申请号 CN202120662715.9 申请日 -
公开(公告)号 CN215468819U 公开(公告)日 2022-01-11
申请公布号 CN215468819U 申请公布日 2022-01-11
分类号 B23K26/21(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;B23K26/146(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 赵浩然 申请(专利权)人 深圳市正鼎激光智能装备有限责任公司
代理机构 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈文姬
地址 518000广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路东龙兴科技园1号厂房202-A
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种五轴双平台交换激光焊接机,包括机台主体和设置于机台主体上的外部框架,外部框架与机台主体之间设有与外部连通的上料加工位,上料加工位包括用于移载产品及加工的横向移料轴;垂直设置于横向移料轴上,且可横向移动的第一横向轴;垂直设置于第一横向轴上,且可横向移动的第二横向轴,第二横向轴上垂直设有竖向活动的第一竖向轴,第一竖向轴一侧垂直设有用于连接安装座的第二竖向轴,第二竖向轴一侧向下垂直设置有焊头,焊头底部与平行设置于横向移料轴上的第一焊接工位与第二焊接工位活动对接移动。本实用新型解决了现有技术中的单工位单平台激光焊接设备效率较低,且由于轴体设计较少,焊接规格有限的问题。