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一种高散热多层电路板

基本信息

申请号 CN202022572258.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213403624U 公开（公告）日 2021-06-08
申请公布号 CN213403624U 申请公布日 2021-06-08
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李明;欧阳昆 申请（专利权）人 青岛智腾电源有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 266000山东省青岛市高新区锦业路1号中小企业孵化器A3-3、4
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高散热多层电路板，包括基层与底板，基层的两侧外壁均设置有绝缘层，绝缘层的外壁设置有弹性件，弹性件远离绝缘层的一侧粘接有外层，外层的顶部外壁焊接有电路板顶层，外层远离电路板顶层的外壁呈等距离粘接有间隔块，间隔块的底部焊接有电路板底层，电路板顶层的顶部两侧均开设有若干个散热槽，且散热槽的内壁一侧粘接有阻尘网，散热槽的内壁螺纹连接有阻断塞，电路板底层的底部开设有若干个通孔，通孔的内壁粘接有若干个散热管件，散热管件的内壁涂覆有防潮层。本实用新型取出阻断塞后，使多层电路板的内部热量通过散热槽排出，散热槽中的阻尘网在散热时对灰尘进行阻挡，使多层电路板顺利散热。