一种小尺寸晶振气密封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111031881.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113852356A | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN113852356A | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H03H3/02（2006.01）I;H03H9/19（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 刘松坡;黄卫军;刘学昌 | 申请（专利权）人 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 湖北高韬律师事务所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种小尺寸晶振气密封装结构及其封装方法，采用含浅腔陶瓷基板和含浅腔金属盖板进行封装，浅腔陶瓷基板围坝高度小于0.3mm，浅腔金属盖板腔体高度小于0.1mm。本发明的方案降低了三维DPC陶瓷基板围坝高度，可降低基板制备成本和翘曲度；并且降低了金属盖板内腔深度，可降低制备成本，易于实现激光焊接，且由于金属盖板厚度不均匀，可缓解焊接热应力，提高焊接质量与可靠性。 |
